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常见问答

  • LED 芯片的研究意义 2017-09-26

    随着 LED 技术的快速发展以及 LED 光效的逐步提高,LED 的应用将越来越广泛。随着全球性能源短缺问题的日益严重,人们越来越关注 LED 在照明市场的发展前景,LED 将是取代白炽灯、钨丝灯和荧光灯的潜力光源。

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  • LED的结构是什么 2017-09-26

    传统的LED芯片采用正装结构,上面通常涂敷一层环氧树脂,下面以蓝宝石作为衬底。一方面,由于蓝宝石的导热性较差,有源层产生的热量不能及时地释

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  • LED芯片是什么 2017-09-26

    一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。

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  • LED元器件的制造流程是? 2017-09-26

    首先在衬底上制作氮化镓(GaN)基的外延片,这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD)中完成的。准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后,按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。

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  • 参数具体能指定LED吗? 2017-09-26

    参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。一般是在IF=20mA时测得的。发光二极体正向工作电压VF在1.4~3V。在外界温度升高时,VF将下降。

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  • 目前LED元器件有哪些分类 2017-09-26

    MB芯片,定义:MB 芯片﹕Metal Bonding (金属粘着)芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品特点:1、 采用高散热系数的材料---Si 作为衬底﹐散热容易。

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